UniTemp GmbH
当社について
2000年の創業以来、UniTemp GmbHは、半導体およびマイクロエレクトロニクス業界向けの装置の開発・製造・販売・マーケティングに継続的に取り組んでおります。主な製品として、さまざまなウェーハサイズ（100 mm、150 mm、200 mm、300 mm）に対応したシングルウェーハRTP（Rapid Thermal Process：急速熱処理）炉、および最大300 mm × 300 mmのエリアに対応するリフローはんだ付け装置を取り扱っております。当社の強みは、お客様のご要望に応じたオプションやアクセサリーを組み合わせた、コンパクトで使いやすい卓上型装置の製造です。また、高品質な装置を提供し、高速かつ精密な昇温特性と優れた温度均一性を実現しております。
住所
Luitpoldstr. 6
85276 Pfaffenhofen/Ilm
Germany
メール: neumeier@unitemp.de
電話: +49 8441 787663
WEBサイト: unitemp.de/
東京都町田市原町田2-6-13 ベルストーク1 2階
194-0013 町田市
Japan
メール: koichi.kato@unitemp.jp
電話: +81 42 860-7890
WEBサイト: www.unitemp.jp/
連絡担当者:
Koichi Kato
代表取締役社長
メール: koichi.kato@unitemp.jp
電話: +81 42 860 7890
製品
UniTempは、半導体・マイクロエレクトロニクス業界向けに、コンパクトで高性能な熱処理装置を提供しています。主な製品として、RTP（急速熱処理）装置、真空リフローはんだリフロー装置、および各種カスタマイズ対応の熱処理装置を取り揃えています。
高品質・高精度で使いやすい卓上型装置を中心に、お客様のご要望に応じたオプションやアクセサリーにも柔軟に対応しています。装置の選定・カスタマイズから、技術サポート、アフターサービスまで、幅広いニーズに対応した総合的なソリューションを提供しています。
卓上型真空はんだリフロー装置 - RSS
RSSシリーズの製品は、最大310 mm × 310 mmの基板サイズに対応し、さまざまなはんだ付けプロセスに適した優れた装置です。新しいプロセスの開発・研究、試作研究、環境試験、小規模な先行生産や量産など、幅広い用途において、ラボ用炉を補完する装置としてご使用いただけます。
加熱・冷却速度を高精度に制御することで、ホットプレートは優れた温度分布と均一性を実現します。
窒素、酸素、フォーミングガスなどの標準的なプロセスガスに加え、モデルによっては純水素を使用することも可能です。
高速アニール 装置
RTPシリーズでは、さまざまなサイズのシリコンウェーハを処理できるほか、グラファイト製サセプターを装着することで、幅広い種類の部品・材料の処理にも対応できます。
代表的な用途は以下のとおりです。
太陽電池／太陽光発電（Photovoltaic）用途
薄膜の結晶化・緻密化
高純度環境下での酸化・還元プロセス
活性化および欠陥アニール
急速熱酸化／窒化
金属・コンタクトの合金化／メタライゼーション
高精度かつ高速な昇温・降温制御と優れた温度均一性により、当社の装置は高品質な卓上型炉スとして、 あらゆる研究室でご活用いただけます。
さらに、マスフローコントローラー（MFC）によって制御される最大4系統のガスラインと、内蔵データロギング機能を備えており、お客様の用途に最適なプロセス条件の検討・確立をサポートします。
