ドイツのドレスデンに拠点を置くFusion Bionic GmbHは、レーザーを用いた表面機能化ソリューションを提供する企業です。当社は、ダイレクト・レーザー干渉パターニング（DLIP）技術を用いて、大面積かつ高速な表面処理のためのレーザーソリューションを開発しています。

当社の拡張性の高いプラットフォーム技術により、炭化ケイ素、金属、ポリマー、セラミックス、ガラス、その他の工業用材料の表面に、高速かつ非接触のワンステッププロセスで、所定のマイクロ・ナノ構造を直接形成します。材料加工に関する専門知識を活かし、半導体やその他のハイテク用途の要件に合わせて表面特性を精密に調整することが可能です。

当社のターンキーおよびカスタマイズされた装置ソリューションは、レーザー技術とプロセス技術を統合し、自動化および統合された品質保証を組み合わせています。これらのシステムは、お客様固有の材料、部品の形状、および生産要件に合わせて調整可能です。

サブマイクロメートルスケールから数十マイクロメートルに至るまで調整可能な構造周期と、高速な加工速度を組み合わせることで、用途に応じて精度と産業レベルの処理能力の両方を最適化できます。

主な用途は以下の通りです：

• 熱管理

• 有効接触面積の拡大

• 反射防止を含む、設計された光学特性

• 濡れ性の制御

• 接合および剥離

• 接着性の最適化

• アンダーフィリングの改良

開催概要」のFusion Bionicブースへお立ち寄りいただき、レーザー加工による表面処理と拡張性の高いレーザー加工ソリューションが、次世代半導体製品の性能をどのように向上させるかをご確認ください。