Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems ENAS
当社について
フラウンホーファーENASは、スマートシステムおよびその幅広い用途への統合分野における専門家であり、開発パートナーです。アイデアの段階から、設計、技術開発、あるいは既存技術に基づく実装を経て、検証済みのプロトタイプや技術移転に至るまで、当研究所はスタートアップ、中小企業、大企業にとって信頼できるイノベーションパートナーです。
当研究所は、電子構造素子、センサー、アクチュエータの開発の基盤となる個々のプロセスや技術、およびそれらのパッケージング（MEMSおよびウェーハレベルパッケージング、ならびに異なるコンポーネントの異種統合）を網羅しています。これらの取り組みは、設計やシミュレーション、ならびに特性評価、試験、信頼性評価によって補完されます。当研究所の研究開発は、ナノ・マイクロスケールにおける新素材や機能原理の実用化を目指しています。
特に、慣性、光学、RF、音響、ハイブリッド、およびワイヤレス関連のコンポーネントやシステムに重点を置いています。
住所
Technologie-Campus 3
09126 Chemnitz
Germany
メール: info@enas.fraunhofer.de
電話: +49 371 45001-0
WEBサイト: www.enas.fraunhofer.de
東京都港区赤坂7-5-56
ドイツ文化会館１階
107-0052 〒
Japan
メール: info@fraunhofer.jp
電話: +81 3 3586 7104
WEBサイト: www.fraunhofer.jp/
連絡担当者:
Prof. Dr. Stefan Schulz
主任研究員
メール: events@enas.fraunhofer.de
製品
応用研究から技術移転まで
当社の研究活動は、5つの重点研究分野に集約されています。これらは、当社の専門知識を的を絞ってさらに発展させ、相互に連携させ、未来志向で方向づけるための枠組みを形成しています。その過程で、科学的知見と実用的な研究を結びつけ、現在および将来の技術的課題に取り組んでいます。この基盤に基づき、顧客やパートナーと協力して新たなソリューションを開発し、革新的なアプローチを実用化しています。当社のサービス、専門性、および現在の研究テーマについて、ぜひ詳しくご覧ください。
半導体プロセスおよびデバイスからシステムに至るまでの設計、シミュレーション、デジタルモデル
お客様の成功を支える当社のサービスラインナップ
半導体プロセスのシミュレーション
半導体プロセスの知識ベースおよびデータ駆動型モデル
光学・エレクトロニクス向け材料モデル
コンポーネントおよびシステムの設計・レイアウト（MEMS、Beyond CMOS、量子・フォトニクス、エレクトロニクス）
電子アセンブリおよびシステムの信頼性評価のためのシミュレーション
テスト対応設計（DfT）および信頼性対応設計（DfR）
MEMS、CMOSを超えた技術、量子技術、およびフォトニクス技術向けのウェハープロセス
お客様の成功を支える当社のサービスラインナップ
半導体技術におけるプロセスおよびプロセスチェーン、特に：
新規材料の統合を含む、個々のプロセスの開発および最適化
デバイス開発のための汎用および顧客固有の技術モジュール
MEMS/NEMS、MOEMS、およびフォトニクス向けの技術プラットフォーム
機能性プロトタイプ、デモ機、および小ロット製品の製造
ウェハーレベルパッケージングとヘテロジニアス集積
お客様の成功を支援する当社のサービスラインナップ
異種統合のためのプロセスおよびプロセスチェーン、特に：
新規材料の統合を含む、ユニットプロセスの開発および最適化
ウェーハ・チップボンディングまたはパリレンベースの手法を用いた封止技術モジュール（コンタクトシステムを含む）
システムレベルでの統合に向けたパッケージングおよび相互接続技術の開発
機能性プロトタイプ、デモ機、および小ロット製品の製造
スマートシステム統合
お客様の成功を支える当社のサービスラインナップ
駆動・検知用電子機器、通信、エネルギーおよびデータ転送を含む、複雑なシステムの開発
MEMS、Beyond CMOS、量子、電子、フォトニック部品の開発、ならびにデータ処理・分析向けのエッジAIソリューション
ウェハーレベルを超えた、大面積プリント電子機器および機能性層の印刷
機能統合（ハードウェア、ソフトウェア）
機能性プロトタイプ、デモ機、および小ロット生産の開発
ウェハーからシステムレベルに至るまでの試験、特性評価、および信頼性評価
お客様の成功を支援する当社のサービスラインナップ
MEMS、Beyond CMOS、量子、電子、フォトニック部品向けの、ウェーハ、チップ、コンポーネントレベルでの試験ソリューションの開発
材料特性評価
熱機械的および電気的信頼性評価、ならびにシステム状態の予測を含む予知保全（PHM）
バリデーションを含む試験方法の開発
機能性プロトタイプ、デモ機、および小ロット生産向けのサービス