お客様の成功を支援する当社のサービスラインナップ

• 異種統合のためのプロセスおよびプロセスチェーン、特に：

  • 新規材料の統合を含む、ユニットプロセスの開発および最適化

  • ウェーハ・チップボンディングまたはパリレンベースの手法を用いた封止技術モジュール（コンタクトシステムを含む）

  • システムレベルでの統合に向けたパッケージングおよび相互接続技術の開発

• 機能性プロトタイプ、デモ機、および小ロット製品の製造